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2013年已經到來,PCB設計面臨的四個主要問題
更新時間:2013-03-10 12:59:07  點擊次數:209

1、信號邊緣速率越來越快,片內和片外時鐘速率越來越高,現在的時鐘頻率不再是過去的幾兆了,上百兆上千兆的時鐘在單板上越來越普遍。由于芯片工藝的飛速發展,信號的邊沿速率也是越來越快,目前信號的上升沿都在1ns左右。這樣就會導致系統和板級SI、EMC問題更加突出;

2、電路的集成規模越來越大,I/O數越來越多,使得單板互連密度不斷加大;由于功能的越來越強大,電路的集成度越來越高。芯片的加工工藝水平也越來越高。過去的DIP封裝在現在的單板上幾乎銷聲匿跡了,小間距的BGA、QFP成為芯片的主流封裝。這樣使得PCB設計的密度也就隨之加大。

3、產品研發以及推向市場的時間不斷減少,使得我們必須面臨一次性設計成功的嚴峻挑戰;時間就是成本,時間就是金錢。在電子產品這樣更新換代特別快的領域,產品面世早一天,他的利潤機會窗就會大很多。

4、由于PCB是產品實現的物理載體。在高速電路中,PCB質量的好壞之間關系到產品的功能和性能。同樣的器件和連接,不同的PCB載體,他們的結果是不同的。

所以,現在設計的流程已經在慢慢的轉變了。以前設計中邏輯功能的設計往往占了硬件開發設計的80%以上,但現在這個比例一直在下降,在目前硬件設計中邏輯功能設計方面的只占到50%,有關PCB設計部分則也占據了50%的時間。專家預計在將來的設計中,硬件的邏輯功能開銷要越來越小,而開發設計規則等高速PCB設計方面的開銷將達到80%甚至更高。

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