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一場管理智慧的技術盛宴--珠海2013方正PCB第四屆高峰論壇
更新時間:2013-11-18 22:09:54  點擊次數:209

    為了更好地分析PCB銷售市場和行業所面臨的問題,了解中國和全球電子產業的發展趨勢以及相關政策,由方正信息產業集團主辦,珠海方正印刷電路板發展有限公司承辦的“2013方正PCB第四屆高峰論壇”于2013年11月8日在珠海海泉灣度假城拉開帷幕。論壇以“攜手創造,共贏未來”為主題,為期兩天。此次盛會云集了來自國內外眾多知名企業的高管及業內專家,包括:北京大學校長助理、北大資產經營公司董事長黃桂田,北大資產經營公司總裁張兆東,北大方正集團董事長魏新,北大方正集團高級副總裁方中華,全球著名印制線路(PCB)市場分析機構Prismark公司的Phil Plonski,Intel副總裁Jesse Fang,電子科技大學副校長楊曉波,NTI公司總裁中原捷雄,中科院深圳研究院孫蓉博士等等。
    本次論壇的演講主題包括《技術創新是強國之本》、《日本PCB行業的發展給中國企業的啟示》、《高速材料的應用與發展》、《電子封裝關鍵材料與器件集成》、《智能手機與平板電腦的未來發展》、《HDI的設計與技術開放》、《芯片構架設計的發展》、《方正PCB技術的現在與未來》、《封裝基板變革》等。在論壇演講中,眾位嘉賓傾囊相授,熱情地同與會者一起交流探討PCB產業現狀與發展方向、分析當今中國新經濟發展趨勢,讓與會者享受了一場管理智慧的技術盛宴。
    一個行業的發展離不開各方信息的共享。本次論壇為中國印制電路板及其它IT領域,提供了一個分享資訊的平臺、一個交流的機會,為中國未來電子技術的發展指引方向,贏得了嘉賓們的一致認可與贊譽。會上,北京大學校長助理、北大資產經營公司董事長黃桂田對方正PCB近年的快速發展表示贊賞,并強調“方正,是北大的方正”,相信在北大的大力支持下方正PCB必將在珠海這片熱土上創造更多輝煌。北大方正集團董事長魏新回顧了方正PCB十年來的發展歷程,并對方正PCB未來的發展充滿信心,他表示方正集團將一如既往地投資珠海,全力支持方正PCB,以回饋珠海政府和人民。

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