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2016年中國PCB產品結構分析
更新時間:2016-05-19 14:10:16  點擊次數:219

 印制電路板的規格比較復雜,產品種類多,一般可以按照PCB的層數、柔軟度和材料來分類。按層數可區分為:單面板、雙面板和多層板;按柔軟度可區分為剛性印制電路板和柔性印制電路板;按材質則可區分為如下圖表所示幾個類別。

 
從PCB的層數和發展方向來分,將PCB產業分為單面板、雙面板、常規多層板、撓性板、HDI(高密度互聯)板、封裝基板等6個主要細分產品。從產品生命周期“導入期—成長期—
 
成熟期—衰退期”等4個周期維度來看,其中單面板、雙面板由于不適合目前電子產品短小輕薄的應用趨勢,正處于衰退期,其產值比例逐漸減少,發達國家和地區如日本、韓國和我國臺灣在本土已經很少生產該類產品,不少大廠已經明確表示不再接單雙面板。
 
常規多層板和HDI屬于成熟期的產品,工藝能力日益成熟,產品附加值較高,是目前大多主要PCB廠全力主供的方向,中國廠商中只有超聲電子等少數幾家掌握生產技術;撓性板特別是高密度撓性板和剛硬結合板,由于目前技術尚未成熟,未能實現大量廠家大批量生產,屬于成長期的產品,但由于其具有比剛性板更適應于數碼類產品的特性,撓性板的成長性很高,是各個大廠未來的發展方向。
 
IC所用的封裝基板,無論是研發還是制造在電子產業發達國家如日本、韓國比較成熟,但在國內還處于技術探索階段,只有揖斐電(北京)有限公司、日月光半導體(上海)有限公司、珠海斗門超毅電子有限公司等為數不多的幾家廠家在小批量生產。這是因為我國的IC業還很不發達,但隨著跨國電子巨頭不斷將IC研發機構遷到中國,以及中國自身IC研發和制作水平的提高,封裝基板將具有巨大的市場,是具有遠見大廠的發展方向。
 
中國的硬板(單面板、雙面板、多層板、HDI板)所占比重達83.8%,其中比重越5成的多層板占最大比重,其次軟板以15.6%的比重居次。由于供過于求的壓力,多數廠商進入價格戰,產值成長低于預期。HDI板在大廠持續擴充產能的情況下,2005年的產值大幅成長達4成之多,比重達到13.6%,以往的主流單雙面板逐年遞減。
 
中國PCB生產企業約有600家,加上設備和材料廠商共約有1000家。企業的總體規模是三資企業占優勢,無論是投資規模、生產技術、產量產值都是三資企業強于一般國有企業和集體企業。中國的印制電路工業主要分布于東南沿海地區,這也是PCB行業的對水的需求量較大有關,這些地區的水資源相對豐富,長江三角洲和珠海三角洲相加,達到全國總量的90%,目前長江三角洲與珠江三角洲比值約1∶1。
 
通訊用產品是中國PCB主流應用領域,比重占7成。其中在市場需求升溫及主要大廠持續加碼擴產情況下,手機板19。3%居首位,市場規模小的光電板市場多由日、臺商主導,其中臺商的重心為硬板,日本商人主要供應軟板。
 
高密多層、柔性PCB成為電路板行業發展中的亮點。為了順應電子產品的多功能化、小型化、輕量化的發展趨勢,下一代電子系統對PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細化、多層化。HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等PCB品種將成為主要增長點。
 
總結:整個市場呈現將2個特點:一是隨著數碼產品的走俏,撓性板年增長率達5成以上,成為市場焦點;二是隨著汽車工業的發展,汽車電子將進一步拉動HDI撓性板特殊基材的發展
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