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手機PCB的設計規范
更新時間:2016-07-12 18:35:57  點擊次數:226

 1、BGA等器件的定位絲印在BGA 封裝的器件、焊盤在完成SMT 貼裝后,無法檢查與需定位的器件應加上絲印,以便SMT  貼裝后能方便檢查貼裝位置是否正確。  

2、特殊的絲印設計在容易短路的焊盤間增加絲印防止短路;當外殼是金屬的器件下方,如果走線與金屬有相接的可能,應增加絲印以防短路;在有方向的器件上應設計絲印標識方向;PCB 的文件名、版本、日期等需用絲印標識在PCB 上。  
3、絲印尺寸要求絲印寬度要求≥7mil,PCB 生產廠家才能清晰地加工出來;絲印不能覆蓋在器件的PAD(焊盤)上,否則會影響上錫。
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