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pcb常識-什么是覆銅板?
更新時間:2016-07-18 18:17:35  點擊次數:227

 覆銅板:COPPER CLAD LAMINATE,簡稱CCL,或板材 

a)   Tg:GlassTransition Temperature, 玻璃態轉化溫度, 是玻璃態物質在玻璃態和高彈態(通常說的軟化)之間相互轉化的溫度,在PCB行業中,此玻璃態物質一般是指由樹脂或樹脂與玻纖布組成的介質層。我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃,中Tg要求大于150℃,高TG要求大于170℃。Tg值越高,通常其耐熱能力及尺寸穩定性越好。
b)   CTI:Comparative Tracking lndex,相對漏電指數(或相比漏電指數、漏電起痕指數)。材料表面能經受住50滴電解液(0.1%氯化銨水溶液)而沒有形成漏電痕跡的最高電壓值,單位為V。
c)  CTE:Coefficient of thermal expansion熱脹系數,通常衡量PCB板材性能的是線性膨脹系數,定義為:單位溫度改變下長度的增加量與的原長度的比值,如Z-CTE。CTE值越低,尺寸穩定性越好,反之越差。
d) TD:thermal decomposition temperature熱分解溫度,是指基材樹脂受熱失重5%時的溫度,為印制板的基材受熱引起分層和性能下降的標志。
e)  CAF:耐離子遷移性能, 印制板的離子遷移是絕緣基材上的電化學絕緣破壞現象,是指在印制板上相互靠近而平行的電路上施加電壓后,在電場作用下,導線之間析出樹枝狀金屬的狀態,或者是沿著基材的玻璃纖維表面發生金屬離子的遷移(CAF),從而降低了導線間的絕緣,
f)  T288: 是反映印制板基材耐焊接條件的一項技術指標,指印制板的基材在288℃條件下經受焊接高溫而不產生起泡、分層等分解現象的最長時間,該時間越對焊接越有利。
g) DK:dielectric constant,介質常數,常稱介電常數。
h) DF:dissipation factor,介質損耗因素,是指信號線中已漏失在絕緣板材中的能量,與尚存在線中能量的比值。
i) OZ:oz是符號ounce的縮寫,中文稱為“盎司”(香港譯為安士)是英制計量單位,作為重量單位時也稱為英兩;1OZ意思是重量1OZ的銅均勻平鋪在1平方英尺(FT2)的面積上所達到的厚度,它是用單位面積的重量來表示銅箔的平均厚度。用公式來表示即,1OZ=28.35g/FT2。
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