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手機PCB的布局要求
更新時間:2016-07-04 16:20:59  點擊次數:219

手機電路板的布局要求,主要以下三點:

1、間距要求為了保證PCB上的元器件間距能滿足我公司SMT大批量生產能力,元器件間的距離(邊與邊的距離)≥6mil。  

2、結構設計要求元器件的布局要充分考慮結構設計的要求,在進行PCB設計時,要與結構工程師充分溝通,在保證電氣特性的前提下,應按照結構設計要求,在不同的區域內放置不同高度及大小的元器件。  
3、電氣特性要求放置元器件要結合電氣特性的要求,RF 部分的器件不能放置到基帶部分,基帶部分的元器件不能放置到RF部分,要按照原理圖,將不同電氣特性的元器件分布在不同的區域,為了防止串擾,各部分在必要的情況下用屏蔽罩隔離,另外,參照原理圖,將原理圖中相鄰的器件也相鄰放置(如I/O上信號線的濾波電容應就近放置在I/O 連接器相應PIN腳上,否則起不到濾波作用,頻率越高電容越小要求放置的距離越近)。

 

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