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鋁基板
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鏡面鋁基板 鏡面鋁基板

鏡面銀鋁基板是最適合COB封裝的原材料
13*19mm高反射率

 

 

1 鏡面鋁基板

鏡面銀鋁基板是最適合COB封裝的原材料
 
2 鏡面鋁基板的優勢
a.散熱好:鏡面銀鋁基板在采用熱電分離技術,普通有絕緣層的鋁基板導熱系數是1W、1.5W 2W。鏡面鋁的導熱系數是137W大大的提高了芯片的散熱。
b.光效高:我們普通沉金鋁基板的反射率是80%,杯孔鋁基板的反射率是85%,鍍銀鋁基板的反射率是95%,鏡面銀鋁基板的反射率是在98%。鏡面銀鋁基板可以讓芯片的光更好的激發出來。
c.操作方便:鏡面銀鋁基板結構跟我們市場上用的集成支架類似,線路是靠金線連金線,串并聯和封裝幾W是有客戶自己決定,不像我們普通的一個焊盤放一顆芯片,鏡面銀鋁基板一塊板可以封幾個W數的燈,這樣解決了庫存板型號多的問題。

 

 

 

 

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