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铝基板
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镜面铝基板 镜面铝基板

镜面银铝基板是最适合COB封装的原材料
13*19mm高反射率

 

 

1 镜面铝基板

镜面银铝基板是最适合COB封装的原材料
 
2 镜面铝基板的优势
a.散热好:镜面银铝基板在采用热电分离技术,普通有绝缘层的铝基板导热系数是1W、1.5W 2W。镜面铝的导热系数是137W大大的提高了芯片的散热。
b.光效高:我们普通沉金铝基板的反射率是80%,杯孔铝基板的反射率是85%,镀银铝基板的反射率是95%,镜面银铝基板的反射率是在98%。镜面银铝基板可以让芯片的光更好的激发出来。
c.操作方便:镜面银铝基板结构跟我们市场上用的集成支架类似,线路是靠金线连金线,串并联和封装几W是有客户自己决定,不像我们普通的一个焊盘放一颗芯片,镜面银铝基板一块板可以封几个W数的灯,这样解决了库存板型号多的问题。

 

 

 

 

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